- Максимум два часа в день: Минпросвещения РФ... (170)
- Sony грозит антимонопольное расследование... (355)
- AMD представила спецверсии Ryzen 7 9800X3D и... (344)
- Дата-центры в Ирландии уже потребляют почти... (494)
- Китай выбрал другой путь, чем Neuralink:... (498)
- Anthropic пошла на попятную и вернула Claude... (820)
- «Мы получили Bully 2 до GTA VI»: новый... (1018)
- Для Assassin’s Creed Black Flag Resynced... (467)
- Акции SK hynix обрушились на 15 % в Южной... (1082)
- Геймер отсудил у Microsoft свой аккаунт Xbox... (1049)
- США стали главным поставщиком гелия для... (1494)
- Santa Monica Studio косвенно подтвердила,... (935)
- League of Legends Classic вернёт игроков в... (1317)
- ИИ-бум продолжает приносить TSMC рекордные... (1826)
- Новой Doom — быть: вопреки массовым... (1403)
- Midea выпустила моющие пылесосы AT6 и AT6... (1356)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...