- Флагманская модель для любителей... (1692)
- Квантовая система впервые начала сама... (1662)
- Китайские производители чипов обязаны... (2237)
- Глава Microsoft призвал не зацикливаться на... (1572)
- Asus представит на CES 2026 маршрутизатор с... (1838)
- Платформа AMD AM4 получает вторую жизнь.... (1727)
- Экран есть, но только для полезной... (2074)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» впервые зафиксировал... (1649)
- Опасный вредонос GlassWorm переключился с... (2236)
- Эксперимент MicroBooNE не нашёл признаков... (1821)
- Малоизвестный ремастер старой игры... (2154)
- На CES 2026 покажут первый в мире ноутбук с... (1897)
- Стали известны цены на запчасти для Xiaomi... (2378)
- Физики обнаружили неожиданное ускорение... (1630)
- Gigabyte представила четвёрку материнских... (1611)
- Теперь субпиксели размещены ровно. Появилась... (1633)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...