- Трамп отменил продажу полупроводников ого... (2323)
- Micro-ATX, но четыре слота DIMM, два слота... (1508)
- В течение года SpaceX удвоит производства... (2274)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (1635)
- Почти все самые мощные среднебюджетные... (2260)
- Clicks представила смартфон в стиле... (1630)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (2274)
- Крупнейший поставщик юридических данных... (1708)
- Birdfy представила «умные» кормушки Birdfy... (1803)
- Microsoft представила инструменты для защиты... (1789)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (2393)
- Бета-версия Realme UI 7.0 доступна для 11... (1746)
- SpaceX сократила число сводимых с орбиты... (1641)
- Fender Audio представила свои... (1835)
- Skoda Superb 2025 в России подешевели до 3... (1900)
- Анализ одной клетки: квантовые методы могут... (1760)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...