- LG показала робота-дворецкого CLOiD — он... (1813)
- «Удлинить» сигнал HDMI на 40 метров без... (1333)
- Kia продала в 2025 году рекордные 3,13 млн... (1627)
- LG создала 16-дюймовый ноутбук легче MacBook... (1294)
- Из-за бездействия Valve фанатский ремейк... (1865)
- Samsung представила первый в мире 130"... (1556)
- Honda остановила три завода на две недели,... (1750)
- Представлены AR-очки Xreal 1S за $449 —... (1786)
- Snapdragon X2 Elite Extreme будет первой... (1546)
- 192 Гбит/с и 480 Вт по одному кабелю: в... (1487)
- Геймерский 171-дюймовый монитор на носу:... (1448)
- Не только 9000 мАч: OnePlus Turbo 6 сможет... (1307)
- 120 Гц, 7000 мАч, быстрая зарядка, режим... (1228)
- MSI представила геймерский монитор MPG... (1455)
- Аккумулятор на 7000 мАч, быстрая зарядка 80... (1244)
- Авторы скоростного шутера Bright Memory:... (1224)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...