- Hisense создала телевизор RGB-X Mini LED с... (1753)
- Более 500 л.с. под капотом. Уникальная... (1330)
- 15 моделей смартфонов Xiaomi, Redmi и Poco... (1559)
- MSI создала самую быструю GeForce RTX 5090 —... (1742)
- В России продают редкий кабриолет... (1380)
- Пиксель-арт теперь в 3D: SwitchBot... (1348)
- Представлен совершенно новый Mercedes-Benz... (2031)
- Samsung показала загадочные устройства в... (1754)
- «Одновременно и Pro, и Air». Новый смартфон... (1886)
- Первые подробности о Samsung Galaxy S27... (1895)
- Kia массово регистрирует новые патенты в... (2300)
- Steam начал 2026 год с нового рекорда... (1376)
- Совершенно новый Mitsubishi Xforce готов к... (1859)
- Mercedes-Benz улучшит легендарный... (1755)
- Toyota готовит новый Land Cruiser 300,... (1429)
- Nvidia собирается возобновить производство... (1731)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...