Известный инсайдер Роланд Квандт (Roland Quandt), практически никогда не ошибающийся в своих утечках или прогнозах, рассказал о трех новых однокристальных платформах Qualcomm. Как оказалось, у Snapdragon 875 будет улучшенный вариант под обозначением Snapdragon 875 Plus, но больше всего может удивить Snapdragon 775G.

Причем удивить приятно. Во-первых, чуть тоньше станет техпроцесс: 6 нм вместо 7 нм. Во-вторых, значительно повысится производительность. Как пишет инсайдер, Snapdragon 775G окажется намного ближе к Snapdragon 875, чем Snapdragon 765G к Snapdragon 865. По факту, Snapdragon 775G уже тестируется в составе тестовой платформы. У нее — 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5, 256 ГБ флэш-памяти UFS 3.1 и экран с кадровой частотой 120 Гц. Ожидается, что производительность CPU Snapdragon 775G повысится на 40%, а производительность графического процессора — и вовсе на 50%! И конечно же в Snapdragon 775G должен быть встроенный модем 5G, которого у Snapdragon 875, скорее всего, не будет: в топовых платформах его предложат в качестве дополнительного модуля.

Their testing platform is high end: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256GB UFS 3.1 storage, 120Hz screen. SM7350 seems closely related to SM8350, so 7-series is in for a rather massive upgrade, from what it looks like.

К слову, о топовых SoC. Они проходят под кодовыми обозначениями Lahaina (Snapdragon 875) и Lahaina+ (Snapdragon 875 Plus). Кодовое обозначение Snapdragon 775G — Cedros.

Snapdragon 875 приписывают высокопроизводительное ядро Cotex-X1, оно же должно быть и у Snapdragon 875 Plus. О составе Snapdragon 775G пока можно только гадать, но в лучшем случае эта платформа получит одно или несколько высокопроизводительных ядер Cortex-A78.