- Всего одна космическая частица сломала... (1794)
- До 10 000 ракет в год или по 27 в день:... (1942)
- Первый в мире полумодульный ноутбук, в... (2178)
- SK hynix показала первые 16-слойные стеки... (2108)
- Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra:... (1896)
- Еще один китайский автопроизводитель... (2372)
- Миллионы игроков по всему миру остались без... (2020)
- Nvidia представила DLSS 4.5 — ещё больше... (1953)
- «Китайский Land Rover» с полным приводом и... (2043)
- Zeekr показал новый 8X с ДВС в большом... (1976)
- В России создают технологию, которая... (2422)
- Microsoft зарегистрировала в России... (1935)
- Камеры 200 и 50 Мп, IP69, 7000 мАч, 80 Вт и... (2207)
- У Intel ничего подобного пока нет. AMD... (1963)
- «Москвич-412» продают за баснословные 20 млн... (2084)
- Xiaomi собралась поставить 550 000... (2039)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...