- Роботы Atlas от Boston Dynamics станут... (1696)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct... (1801)
- Honor представила смартфон Power2 с батарей... (1740)
- Японский кроссовер, которому не грозит... (2202)
- Создан ИИ для помощи капитанам судов в... (2383)
- Скидка до 225 тыс. рублей на Lada Vesta и до... (2154)
- Nvidia наконец выпустила мониторы с... (1752)
- Самый дешевый iPhone 2026 года: в ближайшее... (2261)
- Реальный смартфон или фейк? Инсайдер показал... (1820)
- Intel представила Arc B390 — свою самую... (1823)
- Туманность «Рождественская ёлка» показали на... (1860)
- «Брат» Volvo XC90 подорожал в России:... (1968)
- Робособаки уже служат в России: «Северсталь»... (1942)
- Nvidia показала, как выглядит Resident Evil... (2400)
- Nvidia выпустила графический драйвер с... (1821)
- Всего одна космическая частица сломала... (1792)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...