- Роботы-бойцы сбили друг друга с ног во время... (2504)
- 7 лет обновлений, тонкий корпус, Snapdragon... (2112)
- Маск анонсировал ещё более огромную ракету... (2344)
- Starlink объявила о запуске бесплатного... (2124)
- В России запатентовали Mercedes-Benz S 600 и... (2176)
- Планшет OSCAL Pad 200 с крупным экраном для... (2975)
- Xiaomi ускоряется: месячные поставки впервые... (2976)
- Poco X7 Pro вырвался в лидеры с большим... (2104)
- 8000 мАч, IP69, Snapdragon 8 Gen 5 и почти... (3100)
- Советская легенда по цене Lada Granta: в... (2635)
- В Норвегии уже почти все новые... (2019)
- Новая статья: Лучшие ИИ-сервисы и приложения... (2883)
- Видеокарта MSI RTX 5090 Lightning будет... (2294)
- Без турбин и на жидком металле: раскрыты... (2184)
- Пользователи Steam выбрали лучшую игру 2025... (2379)
- Omoda переписала ценники: кроссоверы Omoda... (2312)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...