- Новая статья: Итоги 2025 года: программное... (2012)
- В AnTuTu назвали лучшие смартфоны по... (2415)
- Пользователи Nubia Z80 Ultra на 99,99%... (2249)
- В Китае водитель Bestune B70 пять часов не... (2525)
- Совершенно новый Toyota RAV4 приедет в... (2710)
- Samsung анонсировала самый яркий QD-OLED... (2001)
- 1 кВтч, компактный корпус и срок службы 10... (2104)
- Volkswagen T-Roc, Volkswagen Tiguan и Toyota... (2863)
- Поезда на магнитах и сверхзвуковые самолеты:... (3136)
- Mitsubishi показала «убийцу» Land Cruiser... (2058)
- Blu-ray отметил 20-летний юбилей — и пока на... (2155)
- Blu-ray отметил 20-летний юбилей — о пока на... (2252)
- Tank 300, Tank 400, Tank 500 и Tank 700... (1969)
- Asus показала флагманские OLED-мониторы для... (3023)
- NASA открыло единый центр управления... (2694)
- Компания Memories.ai представила платформу... (2446)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...