- В России начали предлагать совершенно новые... (1957)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600... (1986)
- Популярные белорусские кроссоверы Belgee X50... (2711)
- Новое, но только формально. Представлена SoC... (2856)
- Cамый прочный в классе изогнутый дисплей, да... (2601)
- Дешёвый MacBook с экраном диагональю 12,9... (2973)
- Новые чипы Snapdragon X2 Plus для Windows-ПК... (2201)
- AMD хочет занять 25% рынка видеокарт в Китае... (2199)
- Corsair отменяет заказы на комплект ОЗУ,... (2101)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (3157)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (2476)
- Трамп отменил продажу полупроводников ого... (2881)
- Micro-ATX, но четыре слота DIMM, два слота... (2241)
- В течение года SpaceX удвоит производства... (2912)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (2118)
- Почти все самые мощные среднебюджетные... (3205)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...