- Опасный вредонос GlassWorm переключился с... (2828)
- Эксперимент MicroBooNE не нашёл признаков... (2363)
- Малоизвестный ремастер старой игры... (2815)
- На CES 2026 покажут первый в мире ноутбук с... (3420)
- Стали известны цены на запчасти для Xiaomi... (3021)
- Физики обнаружили неожиданное ускорение... (2395)
- Gigabyte представила четвёрку материнских... (2149)
- Теперь субпиксели размещены ровно. Появилась... (2185)
- Итальянские физики расширили поиск тёмной... (3318)
- AWS получила разрешение на строительство... (2190)
- Первая в мире плазменная система охлаждения... (2310)
- Displace представила 110- и 130-дюймовые... (2124)
- Компания GE представила «умный» холодильник... (2903)
- Норвегия почти достигла цели по полному... (2147)
- Прогноз: новая платформа Apple M5 Max может... (2172)
- Хакер, приговорённый к пяти годам тюрьмы за... (2022)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...