- Анонсированы лёгкие и прочные ноутбуки LG... (2522)
- И Oculink, и Thunderbolt 5, и блок питания... (3034)
- Китай и США ищут способы продлить жизнь... (3340)
- Бенчмарк AnTuTu опубликовал декабрьские... (2688)
- Продажи Tesla в Европе продолжают падать, но... (3100)
- Asus как минимум временно уходит с рынка... (2477)
- 2-нанометровый техпроцесс озолотит TSMC.... (2375)
- Стоит ли в 2026 году покупать новый игровой... (2910)
- Стоит ожидать подорожания iPhone? Платформа... (2365)
- Gigabyte тоже готовит какую-то новую топовую... (2451)
- Corsair отменила оплаченный заказ на готовый... (2516)
- Инсайдер раскрыл, каким будет первое... (2509)
- Цены на видеокарту Nvidia GeForce RTX 5090... (2392)
- Астрономы впервые измерили массу... (2273)
- GeForce RTX 3060 и не думает уступать трон.... (2611)
- На фоне ограничений США Baidu подала заявку... (2622)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...