- Стоит ли в 2026 году покупать новый игровой... (2917)
- Стоит ожидать подорожания iPhone? Платформа... (2372)
- Gigabyte тоже готовит какую-то новую топовую... (2460)
- Corsair отменила оплаченный заказ на готовый... (2520)
- Инсайдер раскрыл, каким будет первое... (2513)
- Цены на видеокарту Nvidia GeForce RTX 5090... (2404)
- Астрономы впервые измерили массу... (2280)
- GeForce RTX 3060 и не думает уступать трон.... (2615)
- На фоне ограничений США Baidu подала заявку... (2629)
- В условиях дефицита памяти лучше всего дела... (2369)
- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (2419)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (2736)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (2954)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (2912)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (2785)
- В DeepSeek придумали новый способ экономить... (2371)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...