- Обнаружена «планета-изгой» размером с Сатурн... (2427)
- «Это очень важное событие». Установка... (2302)
- 165 Гц, 9000 мАч, быстрая зарядка,... (2907)
- Почти 4500 спутников за год: орбита Земли... (2551)
- Компания DeepSeek начинает 2026 год с новым... (2524)
- Китайская ByteDance закупила ИИ-чипы Huawei... (2974)
- SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro может стать... (2826)
- Очень дешёвый шлюз для управления умной... (2171)
- Выход iPhone 18 может быть отложен до 2027... (3928)
- AMOLED 120 Гц, большой аккумулятор 6500 мАч... (2983)
- Четыре камеры по 50 Мп, 5100 мАч и 90 Вт в... (2624)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (2666)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (2622)
- Новый флагман Motorola со стилусом, умные... (3191)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит «невидимый»... (2492)
- Возможности Xiaomi 17 Ultra наглядно... (2949)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...