- На российских ракетах теперь можно размещать... (3009)
- Huawei Pura 90 получит новый 1-дюймовый... (2304)
- В Китае представили Geely Emgrand за 72,9... (3194)
- Электронная бумага вместо OLED: новый Dasung... (2099)
- Space Forge запустила космическую печь для... (3182)
- Китайский производитель памяти CXMT... (2522)
- TSMC тоже получила лицензию на право... (2697)
- AOC выпустит в январе монитор AGON PRO... (2601)
- Новая статья: Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка,... (2965)
- В Китае к сети подключили крупнейшую в мире... (2779)
- Норвежцы придумали опустить опреснители на... (3120)
- «До чего удручающее начало года»: Sony... (2703)
- Финальная распродажа Kaiyi в России: скидки... (3134)
- Опубликованы живые фото нового Renault... (2410)
- «Дни хороших бесплатных игр остались в... (2801)
- Space Forge запустила космическую печь для... (2471)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...