- Япония готовит миссию MMX к спутникам Марса:... (3745)
- Новый тип ветрогенераторов для питания... (4011)
- США тестируют «заряжающее» шоссе: во Флориде... (2927)
- Космические силы США готовят новую базу для... (2712)
- Стеклянная память будущих дата-центров:... (2995)
- SPHBM4: новый формат памяти для удешевления... (2706)
- Израиль принял на вооружение лазерную пушку... (3605)
- Израиль принял на вооружение лазерную пушку... (2354)
- Dell вернёт культовую линейку ноутбуков XPS... (3289)
- Выпирает всего на 1,7 мм. OnePlus... (2636)
- На выбор есть процессоры AMD, Intel и не... (2401)
- Отключить DLSS и переложить эту работу прямо... (2619)
- Китайская BYD показала самый слабый рост... (2320)
- Видеокарты наконец-то перестанут гореть? MSI... (2587)
- Истина в Шампанском — скопление галактик с... (3075)
- Nvidia ведёт переговоры о покупке... (2824)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...