- Обнаружено редчайшее слияние сразу трёх... (2969)
- Спрос на H200 в Китае в три раза превысил... (3237)
- В Узбекистане представлены обновлённые... (2675)
- 73-й успешный старт ракет китайской... (3074)
- Британская Space Forge впервые получила... (2376)
- Clair Obscur: Expedition 33 признавали... (2734)
- Доступные платы для Ryzen 9000, которые мы... (3578)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee Fire... (2651)
- Belgee перевыполнил план 2025 года: названы... (2717)
- В Техасе «засветилась» пара прототипов... (2780)
- Уникальный рестомод: ГАЗ-21 «Волга» 1966... (2654)
- INT-Tech представила микродисплей OLED с... (5579)
- Китайские аккумуляторы в электромобилях... (2699)
- Один из ярчайших представителей класса Gran... (2684)
- DapuStor и ZTE внедряют в дата-центрах SSD с... (2734)
- Новая статья: Обзор робота-уборщика ECOVACS... (2562)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...