- Один из ярчайших представителей класса Gran... (2687)
- DapuStor и ZTE внедряют в дата-центрах SSD с... (2739)
- Новая статья: Обзор робота-уборщика ECOVACS... (2567)
- В историю XVII века теперь можно погрузиться... (2962)
- GeForce RTX 5090 за 5000 долларов? Nvidia и... (3034)
- Создана роботизированная кожа, позволяющая... (3086)
- Не у всех оно вертится: первые покупатели... (2873)
- Samsung Galaxy A57 и Samsung S26 FE могут... (3445)
- Россияне стали экономить на наушниках —... (2544)
- Неизвестный украл у Европейского... (4216)
- УАЗ на «автомате» и мотором от... (3016)
- MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм... (2676)
- Мозг пассажира включили в контур управления... (3099)
- В Китае создали самую мощную в мире... (2729)
- Роскошный 1400-сильный Zeekr 9X (первое авто... (2626)
- «Проведу тут свой Новый год»: суровый... (3254)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...