- Xiaomi 17 Ultra против Samsung Galaxy S25... (3046)
- Батарей емкостью 20 000 мАч в смартфонах... (3316)
- В Белоруссии запустят струнный транспорт:... (2297)
- Роскошный Audi A8 Horch 2025 подешевел в... (2534)
- В России соберут последние BMW X5: «Автотор»... (2941)
- Смартфон Motorola загорелся в кармане... (2505)
- OnePlus проведет большой апгрейд камеры:... (3023)
- Первые Windows-ноутбуки на базе Snapdragon... (2497)
- Смартфону iPhone Fold теперь приписывают... (2460)
- Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos... (2439)
- 20 часов автономности, 80 Вт мощности и... (2522)
- Asus собирается вернуться к концепции... (3092)
- Новая статья: Обзор игрового OLED... (2537)
- Взять чипсет AMD 600/800 и создать на его... (3605)
- Хватает ли сейчас 16 ГБ ОЗУ для игрового ПК?... (3229)
- Игровой смартфон-слайдер в стиле Sony... (2974)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...