- Хорошо уже было: Tesla начала готовить... (2823)
- Мировые поставки чипов превысили $400 млрд в... (2201)
- Мировые проставки чипов превысили $400 млрд... (2356)
- Испарительная камера для SSD, странные... (2382)
- В Китае заработал первый в мире аккумулятор... (2748)
- ГАЗ модернизировал коробки передач для... (4316)
- Представлен большой и комфортный минивэн GAC... (2625)
- Передняя часть в духе Range Rover Evoque,... (3025)
- В России продают «капсулу времени» —... (2798)
- По стопам Samsung: LG покажет на CES 2026... (2446)
- Интерпол арестовал хакера, который заразил... (2828)
- США разрешили Samsung и SK hynix ещё год... (2683)
- Одну из последних «догонялок КГБ» — ГАЗ-2434... (2528)
- «Наши автомобили поедут по улицам». Продажи... (2986)
- Камеры 200 и 50 Мп, защита IP69 Pro, узкая... (3161)
- Втрое больше машин, новые полноприводные... (3087)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...