- «Живой журнал» изменил правила размещения... (3047)
- M**a купит сингапурский ИИ-стартап Manus,... (3087)
- «Москвич 8» наконец «выстрелил»: флагман... (3030)
- До 64 ГБ LPDDR5, 4 ТБ SSD, 12-ядерный CPU,... (2211)
- Новогодняя ночь 2026: северные сияния и... (3061)
- «Все кончено». Honor отменила выпуск... (2974)
- Во Вселенной нашли редчайшую «тройку» чёрных... (2374)
- Ford регистрирует торговые марки в... (2511)
- Ошибки новой HyperOS: некоторые Redmi Note... (2591)
- LTPO OLED 2K/120 Гц, шесть камер, 6000 мАч,... (2585)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, две камеры по 200... (3481)
- TSMC приступила к массовому производству... (2524)
- Samsung показала портативные колонки Music... (2949)
- HKC готовит дисплей для ноутбуков с... (2793)
- PlayStation 6 и новый Xbox могут выйти... (2617)
- Maxon выпустила Cinebench 2026 с поддержкой... (2723)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...