- Представлен новый Geely EX5: 333 л.с., 635... (1617)
- ИИ-биолаборатория Anthropic сделала первое... (1796)
- Хакер поручил ИИ-агентам взламывать... (1663)
- Индия и ESA продлили партнёрство до 2032... (1680)
- Китайская YMTC добилась запрета для Micron в... (1656)
- Microsoft представила планшет Surface Pro 12... (1681)
- Домашний латте на кокосовом или американо с... (1690)
- Калифорния обязала дата-центры раскрыть... (1570)
- Anthropic объявила о первом открытии,... (1893)
- Китайский дальнемагистральный лайнер COMAC... (1649)
- Qualcomm представила платформу Snapdragon... (1970)
- Geely переиграла BYD на её же поле: Geely... (1391)
- Product Red от Xiaomi: представлены... (1585)
- «Надеюсь, вы перепутали кадры местами»: CDPR... (1429)
- Астрономы подтвердили самую молодую... (1707)
- Поиск воды на Луне доверили картографам... (1341)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...