- Toyota, BMW, Porsche, Lexus и Mercedes-Benz.... (1787)
- Внедорожники Tank 300 распродают со скидками... (1594)
- В России поставлены на учёт десятки новых... (648)
- One UI 8 станет последним крупным... (881)
- AMD Ryzen 7 H 255, до 32 ГБ ОЗУ, 1 ТБ SSD и... (1006)
- Прощай, стилус? Samsung Galaxy S27 Ultra... (812)
- MSI выпустила компьютерные комплектующие для... (935)
- Xiaomi запустит продажи электрического... (648)
- Все больше владельцев Samsung Galaxy Note 20... (914)
- Экран 120 Гц, HyperOS, разъём 3,5 мм,... (1015)
- Одна из крупнейших презентаций года: Xiaomi... (964)
- Honor выпустит смартфон с батареей 8200... (1010)
- Toyota Origin на платформе Lexus IS получил... (796)
- После разрушительного пожара на полигоне... (738)
- Илон Маск: новейший сервис объединил черты... (1146)
- Представлен уникальный Skoda Superb с... (1107)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...