Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»

Добро пожаловать на форум PHP программистов!

За последние 24 часа нас посетили 69403 программиста и 6152 робота. Сейчас ищут 1774 программиста ...

Последние

Samsung Galaxy S21 Ultra получит 6,8-дюймовый экран Dynamic AMOLED с частотой 144 Гц

Дата: 2020-10-26 11:43

Устройство имеет кодовое обозначение SM-G998U и внутреннее название O3. Утверждается, что новинка будет оборудована 6,8-дюймовым дисплеем Dynamic AMOLED 2X с частотой обновления до 144 Гц. Само собой, пользователи смогут уменьшать данное значение ради экономии заряда батареи.

Подробнее на Yandex.ru

Предыдущие новости

Yandex.ru, 2020-10-26 12:56
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов

Опасность кроется в рекламном трояне HiddenAds Речь идет о нескольких десятках опасных приложений для смартфонов, под управление операционной системы Android, доступных для скачивания в официальном онлайн-магазине Google...

iXBT, 2020-10-26 12:29
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника

Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...

iXBT, 2020-10-26 12:42
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6

Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...

iXBT, 2020-10-26 12:42
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM

По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...