- Экологическая экспертиза открывает путь к 44... (38)
- Kioxia считает, что в условиях бума ИИ... (57)
- SpaceX готовит IPO в 2026 году: рынок ждёт... (30)
- Запуск миссии Artemis 2 сдвигается минимум... (318)
- Blue Origin замораживает программу... (338)
- Среди 20 крупнейших поставщиков оборудования... (230)
- Запущена соцсеть Moltbook для ИИ-агентов —... (607)
- Акции игровых компаний просели на новости об... (609)
- Blue Origin заморозит космический туризм... (269)
- Качественные изображения Samsung Galaxy S26... (632)
- Новая статья: Arknights: Endfield — если бы... (408)
- Хардкорный шутер Road to Vostok о выживании... (844)
- Неооблака «засасывают» ИИ-данные как чёрные... (627)
- Неооблака «засасывают» ИИ-данные как чёрные... (928)
- Россияне стали больше сидеть во «ВКонтакте»... (888)
- Финны начали варить пиво «на песке» —... (1014)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...