- Как у iPhone: Samsung Galaxy S26 Ultra... (0)
- В России разработали уникальный источник... (141)
- Камера Samsung Galaxy S26 Ultra против... (163)
- Бонусы до 350 евро и 512 ГБ памяти вместо... (151)
- GeForce RTX 5080 стала самой популярной... (425)
- Samsung готовит 200-мегапиксельный датчик... (319)
- Twitch отказался от блокировок «всё или... (360)
- Discord отложил глобальное внедрение... (364)
- OpenAI признала, что ИИ до сих пор не проник... (466)
- Европейцы любят Galaxy больше, чем iPhone.... (524)
- Новая статья: Обзор складного смартфона... (146)
- Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск:... (422)
- 7168 видеокарт Nvidia на полной мощности:... (404)
- Самый дешёвый тариф YouTube Premium теперь... (462)
- Такого не было на Земле с 2016 года: январь... (387)
- Anthropic научила ИИ-платформу Claude Cowork... (458)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...