- Hyundai готовит пикап, который «взорвет... (111)
- DeepSeek ответил на GPT-5 и Gemini 3 Pro —... (73)
- Японский ответ Rolls-Royce: представлен... (162)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (212)
- Китайский корабль «Шэньчжоу-20» вернётся на... (98)
- AMD и Intel символически нарастили долю на... (219)
- На Солнце сформировался самый крупный... (121)
- TeamGroup предупредила: дефицит DRAM и NAND... (191)
- Мотоциклы Minsk всем хорошо известны —... (271)
- Пятый запуск «Чанчжэн-7А» за год: Китай... (140)
- Honda вышла в космос: автогигант... (171)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS извергает... (246)
- В России автомобили Porsche стали массово... (336)
- GeForce RTX 5090 Laptop, 64 ГБ ОЗУ и... (208)
- Настольная ностальгия: Sega выпустила... (244)
- У SoC MediaTek Dimensity 9600 будет кое-что... (291)
Количество вредоносного ПО для macOS увеличилось более чем в 10 раз
Дата: 2021-03-18 15:56
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Роскачеством объявлен рейтинг лучших смартфонов начала 2021 года
Эксперты Роскачества составили список из лучших смартфонов, вышедших в конце 2020-начале 2021 года. В рейтинг попали 11
Sony показала контроллеры следующего PlayStation VR для PS5
Sony неожиданно показала первые изображения контроллера для следующего поколения PlayStation VR. Геймпады во многом напоминают решения HTC, Oculus и Valve для своих VR-шлемов — это пара округлённых «половинок», которые органично держатся в руках. Sony обещает отличную эргономику и...
PowerColor выпустила Radeon RX 6700 XT в версиях Red Devil, Hellhound и Fighter
Компания PowerColor официально представила три версии графического ускорителя Radeon RX 6700 XT в исполнениях Red Devil, Hellhound и Fighter. Флагманская версия Radeon RX 6700 XT Red Devil получила точно такую же систему охлаждения, которая используется в Radeon RX 6900 XT Red Devil. Она массивная, имеет в своём составе три вентилятора (два размером 100 мм, ещё один — 90...
Дефицит перекинулся на оборудование для упаковки полупроводниковых чипов
Дисбаланс на рынке полупроводниковых компонентов достиг такого уровня, когда не остаётся сфер, которые не были бы затронуты дефицитом. Уже не раз участники рынка сообщали о дефиците оборудования для обработки кремниевых пластин, но теперь он перекинулся и на средства упаковки полупроводниковых чипов, которые используются на последнем этапе производства. Источник...