- Amazfit показала ИИ-камеру V1TAL, которая... (135)
- В iOS 27 появится девять новых эмодзи,... (189)
- TSMC нарастила квартальную выручку на 20 % и... (94)
- iGPU Intel Arc B390 позволяет играть в... (167)
- Larian ответила на вопросы игроков о... (175)
- The Elec: iPhone Air 2 получит передовой... (185)
- Ролевой боевик Avowed от создателей Pillars... (425)
- SanDisk удвоит цену на память 3D NAND для... (403)
- Карманная видеокарта с 16 ГБ памяти и... (442)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 останется у TSMC:... (401)
- Эрик Шмидт с супругой научат NASA строить... (381)
- В роглайте Dark Light: Survivor позволят... (472)
- Thermaltake представила СЖО с цветным... (453)
- Oppo создала несколько версий... (757)
- В 2025 году Honor продала рекордные 71 млн... (743)
- Эта плата поддерживает DDR5-4800 и... (444)
Количество вредоносного ПО для macOS увеличилось более чем в 10 раз
Дата: 2021-03-18 15:56
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Роскачеством объявлен рейтинг лучших смартфонов начала 2021 года
Эксперты Роскачества составили список из лучших смартфонов, вышедших в конце 2020-начале 2021 года. В рейтинг попали 11
Sony показала контроллеры следующего PlayStation VR для PS5
Sony неожиданно показала первые изображения контроллера для следующего поколения PlayStation VR. Геймпады во многом напоминают решения HTC, Oculus и Valve для своих VR-шлемов — это пара округлённых «половинок», которые органично держатся в руках. Sony обещает отличную эргономику и...
PowerColor выпустила Radeon RX 6700 XT в версиях Red Devil, Hellhound и Fighter
Компания PowerColor официально представила три версии графического ускорителя Radeon RX 6700 XT в исполнениях Red Devil, Hellhound и Fighter. Флагманская версия Radeon RX 6700 XT Red Devil получила точно такую же систему охлаждения, которая используется в Radeon RX 6900 XT Red Devil. Она массивная, имеет в своём составе три вентилятора (два размером 100 мм, ещё один — 90...
Дефицит перекинулся на оборудование для упаковки полупроводниковых чипов
Дисбаланс на рынке полупроводниковых компонентов достиг такого уровня, когда не остаётся сфер, которые не были бы затронуты дефицитом. Уже не раз участники рынка сообщали о дефиците оборудования для обработки кремниевых пластин, но теперь он перекинулся и на средства упаковки полупроводниковых чипов, которые используются на последнем этапе производства. Источник...