- Авторы эвакуационного шутера Active Matter... (3593)
- До 20 ядер и графика уровня RTX 5070:... (3991)
- GamesVoice анонсировала сбор средств на... (3797)
- Sony показала последние телевизоры... (3724)
- Asus готовит «первый в мире OLED-монитор для... (3496)
- Microsoft перевела GitHub Copilot с подписки... (3383)
- Трафик поисковика DuckDuckGo утроился после... (3442)
- ИИ стал реже галлюцинировать, но всё ещё... (3613)
- AMD выпустила адаптивные SoC серии Versal... (3767)
- Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в... (3978)
- CATL запустит массовое производство... (3679)
- TSMC начала набирать сотрудников для своего... (4009)
- TSMC приступила к подбору персонала для... (4167)
- BYD пообещала оплачивать ущерб от ДТП с её... (3641)
- BYD с помощью фирменного автопилота... (3638)
- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (4978)
По данным отраслевых источников, Qualcomm и UMC заключили долгосрочное соглашение
Дата: 2021-05-25 15:19
Ссылаясь на данные, поступающие от представителей отрасли, источник утверждает, что компании Qualcomm и UMC заключили долгосрочное соглашение. Как утверждается, условиями этого соглашения предусмотрено контрактное производство продукции Qualcomm на мощностях UMC в течение шести лет.
У компаний уже есть опыт сотрудничества. Например, в 2014 году компания UMC получила заказы Qualcomm на выпуск модемов LTE для смартфонов Apple iPhone 6. Эти микросхемы были рассчитаны на 28-нанометровый техпроцесс. О какой продукции речь идет сейчас, и по каким нормам она будет выпускаться, источник не уточняет.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
QNAP представила сетевые хранилища TS-x73A на платформе AMD Ryzen Embedded
Компания QNAP Systems анонсировала сетевые хранилища семейства TS-x73A, рассчитанные на использование прежде всего в корпоративном сегменте. Дебютировали три модели — TS-473A-8G, TS-673A-8G и TS-873A-8G с возможностью установки соответственно четырёх, шести и восьми накопителей. Новинки используют аппаратную платформу AMD в лице процессора Ryzen V1500B. Это изделие...
В Китае создали электронную бумагу с интегрированным сенсорном слоем и повышенной контрастностью
Революционные изменения могут произойти на рынке электронных книг в скором будущем. Китайский производитель электронной бумаги Yuantai Technology анонсировал выпуск первой в мире модулей для электронных книг с интегрированными сенсорами....
На Лебединском горно-обогатительном комбинате планируют внедрить частную LTE-сеть
Компания «Мегафон» намерена запустить частную сеть беспроводной связи на Лебединском горно-обогатительном комбинате. Гарантированное покрытие, безопасность и низкие задержки при передаче данных позволят автоматизировать сложные техпроцессы добычи железной...
Перечислены различия между двумя компонентами вакцины «Спутник V»
Молекулярный биолог Максим Скулачев рассказал, чем вообще отличаются два различных компонента вакцины "Спутник V". Стало известно о том, что данная вакцина обычно внедряется двумя компонентами. Это все объясняется тем, что в них всегда используются несколько разные...