- У кроссовера Jaecoo J7 в России появились... (533)
- Заменитель Toyota Camry от Geely по цене все... (465)
- Китайские роботы UBTech начнут заполнять... (441)
- Nothing раскрыла дату анонса Phone (3) —... (423)
- Представлена игровая консоль SuperStation... (458)
- Новейшая коробка передач, появившаяся в... (432)
- Ролевой боевик Rise of the Ronin от... (401)
- Ещё один известный автопроизводитель... (402)
- Биткоин провалился ниже $98 тыс. после... (384)
- AMD похвасталась, что её мощнейшая... (391)
- Среднебюджетный Samsung Galaxy A56 будет... (439)
- Два «Капитана». Представлены российские... (499)
- 2 тыс. игроков ИТ-рынка обсудят «хайповые» и... (416)
- Каким получился салон новой Lada Iskra... (471)
- «ТурбоПриора», которая круче Lada Vesta... (473)
- Только стартовал и сразу «умер». Россияне... (396)
Зачем AMD перевернула чиплеты в своих процессорах? Именно так компания добавила им дополнительную кеш-память
Дата: 2021-06-11 16:50
Компания AMD раскрыла немного технических подробностей о технологии 3D V-Cache, посредством которой существующим процессорам можно добавить большой объём кеш-памяти.
Напомним, AMD уже показала изменённый таким образом Ryzen 9 5900X, а в продаже процессоры с 3D V-Cache появятся либо в конце текущего года, либо в начале следующего.
Итак, разработка AMD основана на технологии упаковки TSMC SoIC, которая и делает возможным подобное расширение кристаллов по вертикальной оси. При этом для соединения кристаллов между собой используются не микровыступы, как предполагалось ранее, а технология TSV (Through Silicon Vias), которую IBM представила ещё в 2007 году. Она позволяет размещать компоненты чипов очень близко друг к другу.
Правда, для реализации всех этих технологий AMD пришлось буквально перевернуть процессорные чиплеты вверх ногами и удалить часть кремния (AMD говорит об удалении 95% толщины кристалла). Лишь после этого на верхнюю часть чиплета, которая ранее была нижней, крепится микросхема SRAM, выступающая в роли расширителя кеш-памяти.
Такое решение позволяет значительно уменьшить расстояние между дополнительным кешем и чиплетом. Если точнее, оно в 1000 раз меньше, чем если бы кеш добавляли не сверху, а сбоку основного чипа. Это, в свою очередь, позволило снизить энергопотребление, температуру и задержки.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Аналитики: все видеокарты подорожали в 3–4 раза. Как бюджетные, так и топовые
Специалисты аналитической компании Jon Peddie Research (JPR) подготовили интересный отчёт, в котором речь идёт о том, насколько видеокарты подорожали за последние три года. Оказалось, что к нынешнему моменту стоимость моделей во всех трёх ценовых сегментах (начальном, среднем и топовом) подскочила в 3–4 раза, но флагманские модели начали дорожать раньше. На графике хорошо...
Хакеры похитили данные клиентов и сотрудников McDonald’s из Южной Корее и Тайваня
Крупнейшая в мире сеть ресторанов быстрого питания McDonald’s сообщила в пятницу о масштабной хакерской атаке, жертвами которой стали её подразделения в Южной Корее и на Тайване. В результате взлома были похищены данные клиентов и сотрудников компании. Chung Sung-Jun / Getty...
Star Wars Jedi: Fallen Order вышла на консолях нового поколения, а аудитория игры превысила 20 млн человек
Как и предполагалось, 11 июня издательство Electronic Arts и студия-разработчик Respawn Entertainment представили и выпустили версии своего джедайского экшена Star Wars Jedi: Fallen Order для консолей нового поколения. Источник изображений: Electronic...
Архитектура RISC-V метит в суперкомпьютеры и другие HPC-решения
Некоммерческая организация RISC-V International сообщила о намерении расширить архитектуру (ISA) новыми возможностями для поддержки высокопроизводительных вычислений (HPC) и расширить экосистему ПО для них. Специально созданная группа SIG-HPC займётся включением в RISC-V более широкого набора аппаратных возможностей для HPC, необходимого для высполнения соответствующих...