- Представлен Hiroh Phone — обезгугленный... (798)
- Представлен HIROH Phone — обезгугленный... (1331)
- Немцы разработали лучшую лопасть для... (909)
- «МегаФон» запустил тариф «Семейный VIP» для... (1002)
- Honor представила беспроводные наушники... (1112)
- Gigabyte представила геймерские ноутбуки с... (957)
- Geely пересмотрела цены на свои автомобили в... (1171)
- TSMC ускорит американский проект — 2-нм чипы... (1028)
- Таких камер нет даже у Xiaomi: Baseus... (890)
- Представлен первый подключаемый гибрид Geely... (979)
- Представлен первый подключаемый гибрид Geely... (877)
- Anthropic выпустила Claude Haiku 4.5 —... (1036)
- Квартальная прибыль TSMC взлетела на 39 % до... (935)
- Учёные сделали экологичный аккумулятор на... (1105)
- Skoda Octavia Pro подешевела на 500 000... (925)
- AMD Ryzen 7 9800X3D, 32 ГБ ОЗУ, 2 ТБ SSD,... (1004)
Intel переименовывает техпроцессы
Дата: 2021-07-27 00:51
Компания Intel решила внести коррективы в наименование своих техпроцессов, соответствующих передовым технологическим нормам. Точнее говоря, производитель изменил названия двух из уже представленных норм и представил план с новыми наименованиями на период 2023–2024 годы.

В частности, 10-нанометровый техпроцесс Enhanced SuperFin переименован в Intel 7. По словам Intel, этот техпроцесс освоен в серийном производстве. Показатель производительности в расчете на единицу потребляемой мощности у него на 10-15% лучше по сравнению с 10-нанометровым техпроцессом SuperFin. Этот техпроцесс используется для Alder Lake.
Intel 4 — техпроцесс, который был ранее известен как 7-нанометровый. Производитель обещает прирост производительности в расчете на 1 Вт на 20% по сравнению с Intel 7. В этом техпроцессе планируется использовать EUV-литографию . Первыми продуктами, изготовленными по техпроцессу Intel 4, будут процессоры Meteor Lake и вычислительные «плитки» Granite Rapids.
Во второй половине 2023 года планируется представить техпроцесс Intel 3. Он обеспечит прирост производительности в расчете на 1 Вт на 18%.
Техпроцесс Intel 20A запланирован на первую половину 2024 года. Символ «A» в обозначении означает ангстрем — 0,1 нм. На этом этапе в ход будет пущена новая структура транзисторов, известная как RibbonFET и инновация в области внутренних соединений под названием PowerVia.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Систему онлайн-голосования дополнят новые функции
В этом году система онлайн-голосования будет дополнена новыми функциями, позволяющими повысить удобство, надёжность и безопасность процедуры. Как известно, дистанционное голосование даёт гражданам возможность участвовать в выборах из любой точки мира при условии наличия доступа к...
Intel предупредила грядущем дефиците настольных процессоров, но пообещала не повышать цены
Руководство Intel сообщило, что компания не сможет поставить в этом году достаточное количество центральных процессоров для потребительских ПК и OEM-сборщиков готовых настольных систем, так как компания столкнулась с факторами, мешающими выпуску нужного объёма микросхем. Но есть и хорошие новости. Intel обещает не повышать цены на процессоры. Источник изображения:...
Apple выпустила iOS 14.7.1 с исправлением бага разблокировки часов Apple Watch
Компания Apple начала распространение iOS 14.7.1 и iPadOS 14.7.1, которые содержат в себе исправления ошибок и обновления безопасности. Примечательно, что разработчики выпустили обновление программной платформы всего через неделю после запуска iOS 14.7, которая принесла пользователям поддержку беспроводного внешнего аккумулятора MagSafe, а также новые возможности при...
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса Hiper HG-C106RGB Coeus: бюджетно и симпатично
Ультрадоступный и сравнительно компактный ATX-корпус оснащён тремя 120-мм вентиляторами с подсветкой и двумя стеклянными панелями. Он рассчитан на сборки среднего класса с невысоким уровнем тепловыделения и теоретически может вмещать системы жидкостного охлаждения с 240-мм...