- Межзвёздная комета 3I/Atlas готовится к... (2133)
- Смартфон Ulefone RugOne Xsnap 7 Pro получит... (2262)
- Представлен самый мощный Skoda Superb... (2474)
- NASA ускоряет ремонт SLS для апрельского... (2281)
- «Космическая мышь из Китая» родила третье... (2419)
- За первую ночь работы система обсерватории... (2221)
- Anthropic обжалует в суде своё внесение в... (2347)
- Китай готовит первый запуск многоразовой... (2383)
- Китайский марсоход обнаружил 7-метровый слой... (2177)
- Построена модель анизотропной тёмной... (2491)
- Квантовый эффект без магнитов: учёные нашли... (2265)
- Лунное затмение и «Поцелуй Венеры»: раскрыты... (2201)
- В кремнии нашли новый устойчивый кубит для... (2386)
- Приложения для Smart TV незаметно выкачивают... (2163)
- «Народные» смартфоны Samsung Galaxy A56,... (2489)
- Повреждения корабля «Шэньчжоу» из-за... (2446)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...