- Китайская ByteDance закупила ИИ-чипы Huawei... (2402)
- SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro может стать... (2300)
- Очень дешёвый шлюз для управления умной... (1772)
- Выход iPhone 18 может быть отложен до 2027... (2931)
- AMOLED 120 Гц, большой аккумулятор 6500 мАч... (2381)
- Четыре камеры по 50 Мп, 5100 мАч и 90 Вт в... (1979)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (1847)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (1994)
- Новый флагман Motorola со стилусом, умные... (2528)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит «невидимый»... (1812)
- Возможности Xiaomi 17 Ultra наглядно... (1988)
- Аккумулятор на 9000 мАч с зарядкой 100 Вт и... (2470)
- Индия приближается к пилотируемым полётам:... (2304)
- Starlink снизит орбиты более 4 000... (2493)
- Китай в Совбезе ООН обвинил Starlink в... (2283)
- Гибридные клетки человека и растения... (2918)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...