- Microsoft придумала очередной носимый... (3177)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (3061)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (2993)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (3038)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2755)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2464)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (2655)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (2386)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (3209)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (4283)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (2960)
- G.Skill показала самую быструю память для... (2748)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (2861)
- Apacer представила технологию охлаждения... (3050)
- Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook... (2644)
- Gigabyte показала материнскую плату с LGA... (2660)
Панель Real Folding Window избавит складные смартфоны от «детских болячек». Она твёрдая, как стекло, но гибкая, как пластик
Дата: 2021-09-07 18:32
Компания LG Chem объявила о разработке нового материала для защиты складных дисплеев. Этот материал является твёрдым, как стекло, но гибким, как пластик. При этом в месте сгиба не образуется складки — главного недостатка современных складных смартфонов.
Официальное название панели — Real Folding Window. Специально разработанные материалы покрытия наносятся на прозрачную плёнку или термопластичную полимерную смолу. Используя всего несколько микрометров нового материала с обеих сторон, можно создать тонкую термостойкую панель, похожую на пластик, которая обеспечит лучшую долговечность и прочность.
LG Chem утверждает, что такая панель может выдержать 200 000 сгибаний и позволит создавать дисплеи без складок. Кроме того, новый материал позволит складывать экраны как внутрь, так и наружу.
По словам Чанг До Ки (Chang Do Ki), вице-президента и руководителя подразделения по передовым материалам, Real Folding Window — это важный шаг к решению проблем, с которыми сегодня сталкиваются пользователи. Речь идёт о складках и долговечности экранов. Новая технология дебютирует на мобильных телефонах, а позже появится на ноутбуках и планшетах.
Несмотря на то, что LG прекратила производство смартфонов, её подразделения продолжают работать в смежных направлениях.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Саундбар Bose Smart Soundbar 900 оценен в 900 долларов
Компания Bose представила саундбар Smart Soundbar 900. Он поддерживает технологии объемного звука Dolby Atmos и Bose Spatial, по словам производителя, «обеспечивая непревзойденное погружение в музыку и фильмы». Благодаря HDMI eARC, Soundbar 900 подключается к телевизору с помощью всего одного кабеля. Он оснащен интерфейсами Wi-Fi и Bluetooth, поддерживает голосовых помощников...
Realme выпускает вторые умные часы Dizo через месяц после первых
Компания Realme подтвердила, что умные часы Dizo Watch 2 будут выпущены уже 15 сентября. Эта новость стала неожиданностью, поскольку оригинальные часы Dizo Watch с 1,4-дюймовым дисплеем были выпущены только в августе этого года. Этот суббренд Realme, анонсированный в мае, специализируется на создании умных устройств. Страничка часов уже появилась на сайте Flipkart, поэтому их...
Mobileye запустит сервис роботакси в Мюнхене в следующем году
На проходящем в эти дни в Мюнхене мероприятия IAA Mobility 2021 генеральный директор компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) и Александр Сикст (Alexander Sixt), исполнительный директор компании SIXT, предоставляющей в Европе услуги каршеринга и аренды авто, объявили о заключении партнёрского соглашения. В рамках совместной работы в 2022 году компании запустят в...
Глава Intel: в автомобилях будет применяться всё больше чипов — к 2030 году они обеспечат до 20 % себестоимости машины
На автосалоне в Мюнхене глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) спрогнозировал, что к 2030 году на полупроводники будет приходиться более 20 % от стоимости всех компонентов автомобилей премиум-класса. Это соответствует пятикратному росту по сравнению с 4 % в 2019 году. Рост востребованности полупроводников в автомобильной промышленности совпал с растущим спросом на чипы...