TSMC работает над несколькими 3-нанометровыми техпроцессами. В настоящее время в разработке находятся, по крайней мере, варианты N3, N3B и N3E. Производство с использованием техпроцесса N3 запланировано на 2023 год, а узел N3E изначально планировался на 2024 год, но теперь похоже, что он будет готов раньше срока. По данным источника, N3E должен был стать улучшенной версией N3, но теперь он кажется скорее альтернативой с меньшим количеством слоев, формируемых с применением EUV-литографии. Предположительно число слоев будет уменьшено с 25 до 21, что упростит производство. Платой за это является меньшая плотность компоновки. Согласно данным Morgan Stanley, по этому показателю N3E примерно на 8% уступает N3, но все же примерно на 60% превосходит N5. Исходный вариант N3 по плотности компоновки на 70% превосходит N5.

Как утверждается, разработка техпроцесса N3E может быть завершена к концу этого месяца, что означает приближение сроков освоения на целый квартал, с третьего на второй квартал 2023 года.

О техпроцессе N3B пока информации нет. Считается, что это разновидность N3, оптимизированная по требованиям некоторых заказчиков.