- Новые игровые ноутбуки Redmi не будут... (891)
- Первый смартфон 2026 года с экраном без... (1171)
- Аналог Toyota Alphard с местной сборкой и... (795)
- Western Digital: HDD сохранят актуальность... (910)
- Россия запустила проект лунной... (1202)
- США снова нацелились на Xiaomi: компанию... (851)
- Xiaomi, DeepSeek и Unitree столкнулись в США... (1099)
- «Новая глава в мобильной фотографии,... (1096)
- Waymo научила роботакси решительнее... (797)
- Waymo после отключения электроэнергии в... (892)
- Российские операторы связи получат первые... (848)
- Группа известных писателей обвинила... (696)
- Группа известных писателей вновь обвинила... (872)
- Подключать сторонние наушники к iPhone... (769)
- Apple добавила в iOS 26.3 функцию сопряжения... (1205)
- Рынок перевернулся: внешние SSD на 4 Тбайт... (791)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...