- Noctua показала мощный низкопрофильный кулер... (2813)
- ИИ M**a помог хакерам угонять аккаунты... (4935)
- Intel с партнёрами разработает эталонный... (3228)
- Бывшие разработчики Forza Horizon... (2747)
- MaxSun привезла на Computex 2026... (2682)
- AMD пришлось заново разработать Ryzen 7... (2637)
- Хоррор Farsight погрузит игроков в неуютный... (5211)
- ИИ-бум создал очередной ажиотаж — теперь... (3068)
- Ведущие ИИ-лаборатории озаботились вопросом... (2717)
- MSI показала кулер с алмазами и... (3245)
- iPhone рискуют остаться без поддержки 5G в... (2606)
- Учёные наконец собрали воедино «улики» по... (2671)
- SAMA привезла на Computex 2026 панорамные... (2480)
- Phison представила контроллеры для SSD с... (3190)
- В России начались продажи TWS-наушников... (3010)
- Google навела порядок в «Play Маркете» —... (2993)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...