- Столкновения с астероидами из внешнего пояса... (1859)
- Следующую партию GeForce RTX 5090, возможно,... (1872)
- Астрономы обнаружили экзопланеты, меняющие... (1720)
- Оксфордские учёные разработали алгоритм,... (1928)
- Учёные обнаружили, как ионы «текут» в... (11321)
- Apple Vision Pro получит поддержку... (10421)
- Второй закон термодинамики подтверждён в... (1489)
- Verbatim пообещала уберечь мир от дефицита... (1911)
- Новое исследование предполагает, что чёрные... (1758)
- Япония открывает космический год: пятый... (1653)
- Космический фейерверк: жители трёх штатов... (1674)
- 10 000 км от дома: японский лунный модуль... (1568)
- «Рассуждающие» модели от OpenAI получат... (1821)
- Скрытая сила в ядре атома: Японские учёные... (1707)
- Космонавты заменят на МКС устаревшую систему... (1273)
- Apple скоро представит беспроводные наушники... (1601)
Lenovo решила двигаться к нулевому выбросу парниковых газов строго по науке
Дата: 2023-01-20 10:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В «Блокноте» для Windows 11 появились вкладки, но доступны они пока не всем
Разработчики Microsoft продолжают обновлять облик стандартных приложений Windows 11, приводя их в соответствие с общим дизайном платформы. На этот раз участникам программы предварительной оценки Windows Insider на канале Dev стал доступен новый интерфейс приложения «Блокнот», главная особенность которого заключается в наличии вкладок. Источник изображения:...
Samsung показала смартфон, который складывается как внутрь, так и наружу
Подразделение Samsung Display продемонстрировало на выставке CES 2023 прототип смартфона с гибким дисплеем и новым складным механизмом Flex In & Out — он позволяет сгибать экран в обоих направлениях, то есть и внутрь, и наружу. Источник изображений: Samsung...
Для тех, кто соскучился по необычным экспериментам с «железом». ASRock представила устройство X670 Xpansion Kit для превращения платы на чипсете B650 в плату на чипсете X670
Компания ASRock представила необычный продукт, который показывает, что производители компьютерных комплектующих ещё порой могут выпускать необычные решения, которых раньше было очень много. Устройство называется X670 Xpansion Kit и представляет собой плату расширения, которая позволяет превратить системную плату на чипсете AMD B650 в плату на чипсете X670. Точнее, в её...
Новые CPU Intel Xeon Scalable не так плохи на фоне AMD Epyc Genoa, если активировать инструкции AVX-512
Как мы уже видели, новые процессоры Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids зачастую не могут соперничать с новейшими монстрами AMD Epyc Genoa, а иногда проигрывают и прошлом поколению Epyc. Но не всё так плохо. Новые тесты показывают, что Intel отлично поработала над поддержкой инструкций AVX-512. Нет, 60-ядерный Xeon 8490H даже тут не может догнать 96-ядерный Epyc...