- У Google разглядели потенциал для... (793)
- Apple запустила средства проверки возраста в... (622)
- Сквозные трещины в иллюминаторе: экипаж... (818)
- Омниканальная коммуникационная платформа МТС... (887)
- Mozilla выпустила Firefox 148 с тем самым... (872)
- Суд решил, что OpenAI не крала у xAI... (860)
- Энтузиаст «научил» свою собаку вайб-кодингу,... (624)
- В Белоруссии начали продавать Lada Iskra —... (866)
- Складка на экране iPhone Fold будет.... (868)
- 7000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H в смартфоне... (608)
- Записаться в поликлинику или закрыть... (811)
- SambaNova Systems объявила даже не о... (835)
- В условиях санкций Huawei в прошлом году... (654)
- Tecno показала концепт модульного магнитного... (894)
- В России стартовали продажи обновленного... (784)
- Не умеешь — научим, не хочешь — заставим:... (601)
Lenovo решила двигаться к нулевому выбросу парниковых газов строго по науке
Дата: 2023-01-20 10:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В «Блокноте» для Windows 11 появились вкладки, но доступны они пока не всем
Разработчики Microsoft продолжают обновлять облик стандартных приложений Windows 11, приводя их в соответствие с общим дизайном платформы. На этот раз участникам программы предварительной оценки Windows Insider на канале Dev стал доступен новый интерфейс приложения «Блокнот», главная особенность которого заключается в наличии вкладок. Источник изображения:...
Samsung показала смартфон, который складывается как внутрь, так и наружу
Подразделение Samsung Display продемонстрировало на выставке CES 2023 прототип смартфона с гибким дисплеем и новым складным механизмом Flex In & Out — он позволяет сгибать экран в обоих направлениях, то есть и внутрь, и наружу. Источник изображений: Samsung...
Для тех, кто соскучился по необычным экспериментам с «железом». ASRock представила устройство X670 Xpansion Kit для превращения платы на чипсете B650 в плату на чипсете X670
Компания ASRock представила необычный продукт, который показывает, что производители компьютерных комплектующих ещё порой могут выпускать необычные решения, которых раньше было очень много. Устройство называется X670 Xpansion Kit и представляет собой плату расширения, которая позволяет превратить системную плату на чипсете AMD B650 в плату на чипсете X670. Точнее, в её...
Новые CPU Intel Xeon Scalable не так плохи на фоне AMD Epyc Genoa, если активировать инструкции AVX-512
Как мы уже видели, новые процессоры Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids зачастую не могут соперничать с новейшими монстрами AMD Epyc Genoa, а иногда проигрывают и прошлом поколению Epyc. Но не всё так плохо. Новые тесты показывают, что Intel отлично поработала над поддержкой инструкций AVX-512. Нет, 60-ядерный Xeon 8490H даже тут не может догнать 96-ядерный Epyc...