- Lada Vesta с новой коробкой оказалась самой... (834)
- Starlink доверия нет? Европа вслед за... (725)
- Представлен Audi A6 2025: 3,0-литровый V6 на... (711)
- Китайские власти порекомендовали... (748)
- Gigabyte представила Radeon RX 9070 XT и RX... (660)
- Российская сборка, минимальный пробег,... (671)
- Премиум-кроссовер от суббренда Hyundai с... (663)
- Виртуальная реальность получила вкус —... (751)
- Китай RISCует по-крупному. В КНР готовы на... (649)
- MIPS займётся разработкой собственных чипов... (628)
- В Apple iPhone 16e упростилась замена... (644)
- Европейский кроссовер больше Kia Sportage и... (739)
- Продажи «Москвичей» в России рухнули — всего... (606)
- Стартовали продажи Lada Vesta с... (1024)
- Прошло целых три года: в Lada Vesta вернули... (864)
- В новой Lada Vesta появился подогрев подушек... (578)
Lenovo решила двигаться к нулевому выбросу парниковых газов строго по науке
Дата: 2023-01-20 10:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В «Блокноте» для Windows 11 появились вкладки, но доступны они пока не всем
Разработчики Microsoft продолжают обновлять облик стандартных приложений Windows 11, приводя их в соответствие с общим дизайном платформы. На этот раз участникам программы предварительной оценки Windows Insider на канале Dev стал доступен новый интерфейс приложения «Блокнот», главная особенность которого заключается в наличии вкладок. Источник изображения:...
Samsung показала смартфон, который складывается как внутрь, так и наружу
Подразделение Samsung Display продемонстрировало на выставке CES 2023 прототип смартфона с гибким дисплеем и новым складным механизмом Flex In & Out — он позволяет сгибать экран в обоих направлениях, то есть и внутрь, и наружу. Источник изображений: Samsung...
Для тех, кто соскучился по необычным экспериментам с «железом». ASRock представила устройство X670 Xpansion Kit для превращения платы на чипсете B650 в плату на чипсете X670
Компания ASRock представила необычный продукт, который показывает, что производители компьютерных комплектующих ещё порой могут выпускать необычные решения, которых раньше было очень много. Устройство называется X670 Xpansion Kit и представляет собой плату расширения, которая позволяет превратить системную плату на чипсете AMD B650 в плату на чипсете X670. Точнее, в её...
Новые CPU Intel Xeon Scalable не так плохи на фоне AMD Epyc Genoa, если активировать инструкции AVX-512
Как мы уже видели, новые процессоры Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids зачастую не могут соперничать с новейшими монстрами AMD Epyc Genoa, а иногда проигрывают и прошлом поколению Epyc. Но не всё так плохо. Новые тесты показывают, что Intel отлично поработала над поддержкой инструкций AVX-512. Нет, 60-ядерный Xeon 8490H даже тут не может догнать 96-ядерный Epyc...