- Учёные создали 3D-печатную модель мозга для... (3266)
- Лазерный импульс для межзвёздных полётов:... (2807)
- Охота на невидимку: детектор SENSEI... (2973)
- Обнаружен самый богатый сверхмассивный белый... (2805)
- Квантовая физика помогла создать сверхточный... (2944)
- Ни гамма-всплеск, ни сверхновая: астрономы... (2897)
- Galax выпустила GeForce RTX 5080 HOF OC LAB... (4164)
- Никакого чуда китайская нейросеть DeepSeek... (4459)
- Искусственный интеллект помогает ловить... (5394)
- Samsung Galaxy S25 Ultra попытались согнуть,... (2787)
- Вечный полёт в атмосфере Венеры: NASA... (2746)
- RTX 5090 и RTX 5080 очень дорогие и в... (2120)
- OnePlus 13 легко обошёл iPhone 16 Pro Max, и... (1804)
- Новый игрок на рынке малых спутников:... (1528)
- Apple отменила ещё один проект очков... (1775)
- Независимая комиссия NASA отмечает... (1703)
Lenovo решила двигаться к нулевому выбросу парниковых газов строго по науке
Дата: 2023-01-20 10:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В «Блокноте» для Windows 11 появились вкладки, но доступны они пока не всем
Разработчики Microsoft продолжают обновлять облик стандартных приложений Windows 11, приводя их в соответствие с общим дизайном платформы. На этот раз участникам программы предварительной оценки Windows Insider на канале Dev стал доступен новый интерфейс приложения «Блокнот», главная особенность которого заключается в наличии вкладок. Источник изображения:...
Samsung показала смартфон, который складывается как внутрь, так и наружу
Подразделение Samsung Display продемонстрировало на выставке CES 2023 прототип смартфона с гибким дисплеем и новым складным механизмом Flex In & Out — он позволяет сгибать экран в обоих направлениях, то есть и внутрь, и наружу. Источник изображений: Samsung...
Для тех, кто соскучился по необычным экспериментам с «железом». ASRock представила устройство X670 Xpansion Kit для превращения платы на чипсете B650 в плату на чипсете X670
Компания ASRock представила необычный продукт, который показывает, что производители компьютерных комплектующих ещё порой могут выпускать необычные решения, которых раньше было очень много. Устройство называется X670 Xpansion Kit и представляет собой плату расширения, которая позволяет превратить системную плату на чипсете AMD B650 в плату на чипсете X670. Точнее, в её...
Новые CPU Intel Xeon Scalable не так плохи на фоне AMD Epyc Genoa, если активировать инструкции AVX-512
Как мы уже видели, новые процессоры Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids зачастую не могут соперничать с новейшими монстрами AMD Epyc Genoa, а иногда проигрывают и прошлом поколению Epyc. Но не всё так плохо. Новые тесты показывают, что Intel отлично поработала над поддержкой инструкций AVX-512. Нет, 60-ядерный Xeon 8490H даже тут не может догнать 96-ядерный Epyc...