- Rivian теперь ещё больше похожа на Tesla.... (1083)
- В свежей игре Where Winds Meet iPhone 17 Pro... (1277)
- В WhatsApp запустили аналог голосовой почты,... (1293)
- 7000 мА·ч и 60 Вт при цене от 165 долларов.... (1421)
- Новогоднее настроение: 2ГИС представил... (711)
- «Дорогая, у нас есть Cyberpunk 2077 дома»:... (536)
- Oracle потеряла 70 млрд долларов за утро:... (545)
- «Я капитан Шепард, и это моя самая ожидаемая... (615)
- Идеи для спонтанных путешествий: «Купибилет»... (1012)
- GlobalFoundries получит почти полмиллиарда... (601)
- Corsair представила коллекцию периферии в... (544)
- Орбитальные лазеры обещают сбор солнечной... (1185)
- Россияне покупают больше американских... (623)
- 100% европейский луноход Mona Luna успешно... (515)
- Samsung Galaxy S26 Ultra сертифицирован в... (603)
- Китайская «маленькая Nvidia» начала... (573)
Разборка новых MacBook Pro показала, каким необычным способом Apple решила проблему дефицита подложек
Дата: 2023-01-30 20:41
Разборка новых MacBook Pro уже показала, что внутренняя конструкция новинок практически идентична предшествующим моделям. Однако кое-что всё же несколько изменилось. Изменились сами однокристальные системы, а заодно уменьшился радиатор системы охлаждения. И причины у этого достаточно любопытны.
M1 Pro слева Как можно видеть, SoC M1 Pro намного шире M2 Pro. В первой лишь две микросхемы ОЗУ, а во второй их стало четыре. И дело тут вовсе не в увеличенной ёмкости.
Версия с M1 Pro сверху Главный аналитик SemiAnalysis прокомментировал ситуацию для специалистов iFixit, которые и разобрали новый MacBook.
Подложки ABF были в очень дефиците, когда Apple сделала выбор в пользу дизайна. Используя четыре меньших модуля, а не два больших, компания может уменьшить сложность маршрутизации внутри подложки от памяти к SoC, что приводит к меньшему количеству слоев на подложке. Это позволяет им еще больше увеличить ограниченный запас субстрата
Проще говоря, Apple искала способ не оказаться в заложниках дефицита подложек и нашла способ в виде увеличения количества микросхем памяти с одновременным уменьшением площади подложки. А вот стоило ли уменьшать радиатор, покажут полноценные сравнительные тесты.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Текстовая версия Windows 11 22H2 получила новую панель виджетов
Компания Microsoft расширяет возможности Windows 11. В свежей тестовой сборке системы появилась поддержка полноэкранной панели с виджетами. Помимо этого, теперь можно устанавливать сторонние виджеты. Ранее виджеты отображались в небольшом окне, которое было сравнительно небольшим, но теперь полноэкранная версия позволит разместить на экране больше данных. Это позволит сразу...
Сможет ли такая видеокарта AMD всё-таки догнать GeForce RTX 4090? Уже сейчас Radeon RX 7900 технически готовы к добавлению памяти 3D V-Cache
AMD выпустила уже два поколения процессоров с технологией 3D V-Cache и, похоже, может в ближайшем будущем выпустить такие же видеокарты. Оказалось, что уже продающиеся 3D-карты Radeon RX 7900 технически готовы к использованию дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Обнаружить это удалось благодаря разборке младшей модели RX 7900 XT. Она лишена двух микросхем памяти, но на...
Складной iPad с элементами корпуса из карбона выйдет уже в следующем году
Похоже, Apple действительно выпустит складной iPad уже относительно скоро. Аналитик Tianfeng International Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) говорит, что компания работает над планшетом с совершенно новым дизайном. Кроме того, что это будет складной iPad, то есть он получит гибкий дисплей, устройство к тому же предложит подставку из углеродного волокна. Тут стоит отметить, что под...
Видеокарты Sapphire и XFX возвращают по гарантии чаще других — статистика швейцарского ритейлера
Компания Digitec, один из крупнейших швейцарских ретейлеров компьютерных комплектующих, опубликовал свою статистику по случаям возврата видеокарт по гарантии. Данные основаны на более чем 300 возвратах проданных видеокарт в течение двухлетнего периода. Самое большое влияние на рынок видеокарт в течение этих двух лет оказал бум криптомайнинга. Источник изображения:...