- Redmi Turbo 5 и Poco X8 Pro на подходе.... (32)
- Honor, Huawei, Vivo и Xiaomi искажают... (22)
- Китайская Lisuan Technology представила... (22)
- В продаже появились чипсы со вкусом... (22)
- В продаже появились чипсы со вкусом... (50)
- Infinix запустила глобальные продажи... (45)
- 5000 долларов за 64 ядра. AMD раскрыла цены... (50)
- Steam скоро станет интуитивнее — Valve... (47)
- Всю линейку новых флагманов Google слили в... (56)
- 7000 мАч, 144 Гц, IP64, большой экран —... (60)
- Учёные заговорили о возможном столкновении... (61)
- 20-ядерный процессор Nvidia N1x для... (85)
- Видеокарты с 8 ГБ памяти никому не... (78)
- АвтоВАЗ развернул оперативный штаб: качество... (75)
- Китайцы поставили на поток переделку GeForce... (69)
- В масштабном взломе серверов SharePoint... (80)
Пропускная способность кэш-памяти 3D V-Cache у процессоров Ryzen 7000X3D увеличена до 2,5 ТБ/с
Дата: 2023-03-06 12:12
Компания AMD поделилась подробностями о втором поколении технологии 3D V-Cache, которая используется в процессорах Ryzen 7000X3D.

К примеру, пропускная способность дополнительной кэш-памяти повышена относительно первого поколения технологии (использовалась в Ryzen 7 5800X3D) на 25%, до 2,5 ТБ/с.

Микросхема кэш-памяти, которая используется в новых CPU, производится по техпроцессу 7 нм, как и решение прошлого поколения. Количество транзисторов в микросхеме также не изменилось и составляет примерно 4,7 млрд, но площадь уменьшилась с 41 до 36 мм2. Сама микросхема размещена на чипе CCD таким образом, чтобы минимально контактировать с самыми горячими её частями, где находятся непосредственно блоки ядер CPU.

Как уже упоминалось, процессорные чиплеты в новых Ryzen производятся по нормам 5 нм, это значит, что сами кристаллы относительно предыдущего поколения стали меньше. Микросхема 3D V-Cache тоже стала меньше, но всё же AMD столкнулась с проблемой разной площади собственной кэш-памяти чипа CCD и микросхемы 3D V-Cache. Из-за этого компании пришлось изменить характеристики и конфигурацию вертикальных соединений TVS, посредством которых две микросхемы обмениваются данными.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Какими смартфонами Android больше всего довольны пользователи. Старый и новый Xiaomi оккупировали верхушку рейтинга AnTuTu
Команда популярного бенчмарка AnTuTu опубликовала свежий рейтинг смартфонов на основе операционной системы Android, которые получили самые высокие оценки удовлетворённости пользователей. По итогам февраля 2023 года в рейтинге произошли заметные перестановки. Сгенерировано нейросетью Midjourney Если в январе лидером неожиданно для всех оказался смартфон Huawei Nova 10 Pro, то...
Тольяттинская Lada Vesta NG отличается от ижевской. Об особенностях нового автомобиля рассказало издание «Авторевю»
Издание «Авторевю» опубликовало небольшой обзор обновлённой Lada Vesta NG, серийное производство которой началось несколько дней назад на заводе АвтоВАЗа в Тольятти. Производственная линия рассчитана на 60 автомобилей в час, из них 40 машин — это Lada Vesta NG. После перезапуска производства Lada Largus на этой линии будет выпускаться по 20 универсалов Largus каждый час....
Фанатский Samsung Galaxy S23 FE покажут летом
Согласно свежим данным, Samsung может представить смартфон Galaxy S23 FE на мероприятии Unpacked в августе. Galaxy S21 FE (Фото: iXBT.com) Инсайдер RGcloudS сообщает, что новинку представят вместе с планшетом Galaxy Tab S8 FE, то есть о линейке фанатских продуктов Samsung не забыла. При этом никаких новых подробностей нет, хотя ранее были слухи, что S23 FE отойдёт от...
«Ни о каких 168 автомобилях речь не идёт», — в марте будет выпущено 1700 Lada Vesta NG, в апреле — 4000 машин
Как сообщает инсайдерский паблик Avtograd News, на заводе АвтоВАЗ уже определились с объёмами производства новых автомобилей Lada Vesta NG на тольяттинской площадке на ближайшие два месяца. Производство шасси план по подрамнику и балке — 1 700 штук, поперечина панели приборов — 1 748 штук. В итоге получаем примерно 1 700 автомобилей на март. На апрель план уже 4 000...