- Китайские космонавты прошли подземную... (4193)
- В 3,5 раза быстрее Intel Core Ultra:... (3236)
- Gemini для Google TV научится настраивать... (3131)
- Новая статья: Итоги 2025 года: носимые... (3273)
- Астрономы в ОАЭ впервые зафиксировали с... (3401)
- Учёные впервые построили карты границы между... (3015)
- Древнейшее скопление галактик оказалось... (3259)
- Астронавты NASA проведут первые выходы в... (3452)
- TCL представила телевизор X11L с подсветкой... (3250)
- Интерфейс браузера Microsot Edge начали... (3264)
- Спустя семь лет после релиза для культовой... (3276)
- Asus показала флагманскую GeForce RTX 5090... (3575)
- Sandisk похоронила марки WD_Black и WD... (3078)
- Thermaltake представила ретро-корпуса с... (3557)
- «Выглядит чертовски хорошо»: фанаты остались... (3322)
- HD-экран и одна камера за 215 долларов, но... (3522)
AMD продолжит наступать на Intel там, где у последней нет ответа. К выходу готовятся игровые процессоры Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 5 5500X3D
Дата: 2023-11-14 18:40
Компания AMD собирается расширить линейку процессоров Ryzen X3D, имеющихся дополнительную микросхему кеш-памяти. Причём расширить за счёт моделей Ryzen 5000.
Согласно свежим данным, к изначальному вышедшему Ryzen 7 5800X3D и эксклюзивному для американской сети Microcenter Ryzen 5 5600X3D вскоре добавятся Ryzen 7 5700X3D и даже Ryzen 5 5500X3D.
Первая новинка получит восемь ядер с частотами 3,0-4,1 ГГц, а у второй будет шесть ядер с частотами 3,0-4,0 ГГц. То есть относительно уже вышедших моделей частоты будут ощутимо ниже, а процессоры X3D, напомним, не поддерживают разгон.
Но зато кеш-памяти третьего уровня у всех, как и ранее, будет по 96 МБ, а новые модели к тому же должны быть дешевле.
Напомним, модели X3D отлично показывают себя в играх, опережая намного более дорогие CPU Intel или родственные Ryzen из обычной линейки.
Поделившийся информацией инсайдер chi11eddog рассказал о линейке Threadripper 7000 почти за год до её анонса.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Samsung в следующем году представит передовую технологию 3D-упаковки чипов SAINT
Samsung планирует в следующем году представить передовую пространственную технологию упаковки чипов, которая поможет компании составить полноценную конкуренцию мировому лидеру в сфере контрактного полупроводникового производства в лице TSMC, пишет Korea Electronic Daily. Источник изображения:...
Запущены суперкомпьютеры Dawn, SuperMUC-NG и Crossroads на базе Intel Data Center GPU Max и Xeon Sapphire Rapids
Корпорация Intel на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 рассказала о новых суперкомпьютерах, попавших в ноябрьский рейтинг TOP500. Речь, в частности, идёт о вычислительных комплексах Dawn (Phase 1), SuperMUC-NG (Phase 2) и Crossroads. Система Dawn, созданная специалистами Intel, Dell Technologies и Кембриджского университета, рассчитана на задачи ИИ. В...
Анонс ускорителя H200 подстегнул рост акций NVIDIA — с начала года капитализация выросла на 230 %
Акции NVIDIA дорожают десятую биржевую сессию подряд, что является самым продолжительным периодом роста с момента рекордного скачка в декабре 2016 года. В ходе этих сессий ценные бумаги выросли на 20 %, увеличив рыночную стоимость компании примерно на $200 млрд. Вчерашний анонса обновлённого ИИ-ускорителя NVIDIA H200 лишь подстегнул рост — за день акции выросли на 7 %. С...
Дизайн Honor 100 и Honor 100 Pro полностью рассекречен. Компания оригинально подошла к оформлению камер в этих моделях
Инсайдер Digital Chat Station опубликовал изображения смартфонов Honor 100 и Honor 100 Pro в разных цветах и с разных ракурсов. Картинки говорят о том, что эти модели получат изогнутые экраны. У Honor 100 будет одинарная фронтальная камера, у Honor 100 Pro – сдвоенная. По данным информатора, в основные датчики будут 50-мегапиксельным в обеих моделях, и в обеих моделях будет...