- Популярные белорусские кроссоверы Belgee X50... (4492)
- Новое, но только формально. Представлена SoC... (4329)
- Cамый прочный в классе изогнутый дисплей, да... (4231)
- Дешёвый MacBook с экраном диагональю 12,9... (4616)
- Новые чипы Snapdragon X2 Plus для Windows-ПК... (3568)
- AMD хочет занять 25% рынка видеокарт в Китае... (3559)
- Corsair отменяет заказы на комплект ОЗУ,... (3395)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (4937)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (3935)
- Трамп отменил продажу полупроводников ого... (4471)
- Micro-ATX, но четыре слота DIMM, два слота... (3515)
- В течение года SpaceX удвоит производства... (4758)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (3523)
- Почти все самые мощные среднебюджетные... (4798)
- Clicks представила смартфон в стиле... (3503)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (4790)
AMD продолжит наступать на Intel там, где у последней нет ответа. К выходу готовятся игровые процессоры Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 5 5500X3D
Дата: 2023-11-14 18:40
Компания AMD собирается расширить линейку процессоров Ryzen X3D, имеющихся дополнительную микросхему кеш-памяти. Причём расширить за счёт моделей Ryzen 5000.
Согласно свежим данным, к изначальному вышедшему Ryzen 7 5800X3D и эксклюзивному для американской сети Microcenter Ryzen 5 5600X3D вскоре добавятся Ryzen 7 5700X3D и даже Ryzen 5 5500X3D.
Первая новинка получит восемь ядер с частотами 3,0-4,1 ГГц, а у второй будет шесть ядер с частотами 3,0-4,0 ГГц. То есть относительно уже вышедших моделей частоты будут ощутимо ниже, а процессоры X3D, напомним, не поддерживают разгон.
Но зато кеш-памяти третьего уровня у всех, как и ранее, будет по 96 МБ, а новые модели к тому же должны быть дешевле.
Напомним, модели X3D отлично показывают себя в играх, опережая намного более дорогие CPU Intel или родственные Ryzen из обычной линейки.
Поделившийся информацией инсайдер chi11eddog рассказал о линейке Threadripper 7000 почти за год до её анонса.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Samsung в следующем году представит передовую технологию 3D-упаковки чипов SAINT
Samsung планирует в следующем году представить передовую пространственную технологию упаковки чипов, которая поможет компании составить полноценную конкуренцию мировому лидеру в сфере контрактного полупроводникового производства в лице TSMC, пишет Korea Electronic Daily. Источник изображения:...
Запущены суперкомпьютеры Dawn, SuperMUC-NG и Crossroads на базе Intel Data Center GPU Max и Xeon Sapphire Rapids
Корпорация Intel на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 рассказала о новых суперкомпьютерах, попавших в ноябрьский рейтинг TOP500. Речь, в частности, идёт о вычислительных комплексах Dawn (Phase 1), SuperMUC-NG (Phase 2) и Crossroads. Система Dawn, созданная специалистами Intel, Dell Technologies и Кембриджского университета, рассчитана на задачи ИИ. В...
Анонс ускорителя H200 подстегнул рост акций NVIDIA — с начала года капитализация выросла на 230 %
Акции NVIDIA дорожают десятую биржевую сессию подряд, что является самым продолжительным периодом роста с момента рекордного скачка в декабре 2016 года. В ходе этих сессий ценные бумаги выросли на 20 %, увеличив рыночную стоимость компании примерно на $200 млрд. Вчерашний анонса обновлённого ИИ-ускорителя NVIDIA H200 лишь подстегнул рост — за день акции выросли на 7 %. С...
Дизайн Honor 100 и Honor 100 Pro полностью рассекречен. Компания оригинально подошла к оформлению камер в этих моделях
Инсайдер Digital Chat Station опубликовал изображения смартфонов Honor 100 и Honor 100 Pro в разных цветах и с разных ракурсов. Картинки говорят о том, что эти модели получат изогнутые экраны. У Honor 100 будет одинарная фронтальная камера, у Honor 100 Pro – сдвоенная. По данным информатора, в основные датчики будут 50-мегапиксельным в обеих моделях, и в обеих моделях будет...