- Представлен BMW Alpina — теперь независимый... (3703)
- АвтоВАЗ поменял цены на все модели... (3474)
- Новые УАЗы с другими моторами и коробками... (3884)
- OpenAI фокусируется на разработке аудио ИИ... (3677)
- Самый лёгкий в мире 17-дюймовый ноутбук с... (3300)
- IKEA представила зарядное Sjoss за 4... (4396)
- Samsung приготовила 130-дюймовый телевизор... (3619)
- Обнаружена «планета-изгой» размером с Сатурн... (3357)
- «Это очень важное событие». Установка... (3169)
- 165 Гц, 9000 мАч, быстрая зарядка,... (4231)
- Почти 4500 спутников за год: орбита Земли... (3537)
- Компания DeepSeek начинает 2026 год с новым... (3475)
- Китайская ByteDance закупила ИИ-чипы Huawei... (4171)
- SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro может стать... (3969)
- Очень дешёвый шлюз для управления умной... (3088)
- Выход iPhone 18 может быть отложен до 2027... (5741)
AMD упакует 32 процессорных ядра в один чиплет. Такими будут уже CPU на архитектуре Zen 6
Дата: 2023-12-03 13:27
Несмотря на то, что в Сети ещё достаточно мало информации об архитектуре AMD Zen 5 и продуктах на её основе, сегодня мы получили достаточно подробные данные о CPU на основе Zen 6.
Информация касается в основном серверных CPU, но она всё равно важна, потому как кое-что может быть реализовано и в потребительских.
Автор канала Moore's Law Is Dead раздобыл данные о серверных процессорах Epyc-E, которые предназначены для телекоммуникационных и периферийных систем. Такие CPU будут иметь лишь до 64 ядер, но «большие» Epyc, само собой, будут иметь больше ядер.
Нас же в данном случае больше всего интересует то, что у Epyc-E один чиплет будет иметь 32 ядра! Напомним, практически во всех процессорах AMD чиплет содержит восемь ядер, и лишь Epyc Bergamo с малыми ядрами Zen 4C имеет чиплеты по 16 ядер. Как видим, к выходу Zen 6 AMD сможет упаковывать в чиплет уже по 32 ядра. Потребительских Ryzen это явно не коснётся, но, возможно, к тому моменту они перейдут на упаковку по 16 ядер на чиплет. Кроме того, 32-чиплетная конфигурация может позволить AMD легко создать 256-ядерные процессоры. Такими могут быть уже CPU Venice в исполнении SP7.
Также большое количество ядер в одном чиплете позволяет AMD разместить в процессоре дополнительные чиплеты вообще без процессорных ядер. Таким образом могут быть реализованы FPGA или другие специализированные чиплеты.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
В странных металлах электричество течёт как вода, и учёные не могут понять почему
Загадочная физика так называемых странных металлов 40 лет ставит учёных в тупик. Проблески в понимании вопроса уже есть, но исследования продолжаются и открывают всё новые и новые необъяснимые свойства вещества. Свежее исследование показало, что электрический ток в странных металлах течёт с нарушением известной нам физики и учёные пока не понимают, почему это происходит....
«Это смартфон с самой толстой рамкой в истории». Известный инсайдер о рамках Samsung Galaxy S24 Ultra
Инсайдер Ice Universe, имеющий свои источники в Samsung, продолжает раскрывать подробности о будущем флагмане Galaxy S24 Ultra. На этот раз он конкретизировал данные о двух рамках устройства – экранной и боковой. «Я назову S24 Ultra смартфоном с самой тонкой рамкой экрана и самой толстой боковой рамкой. Его рамка [экрана] составляет всего 1,52 мм, она, очевидно, очень тонкая....
Пока ФСО осваивает Great Wall Poer, а московские правоохранители – Tank 500, полицейские Чечни получили пару Mercedes-AMG G 63
Полиция Чечни основательно обновила свой автопарк: в гараже ДПС ГИБДД МВД разом прописалось 35 иномарок. 33 из них – «китайцы», два – породистые немецкие скакуны, которых, возможно, нет даже в гараже немецкой полиции. Изображение: Рамзан Кадыров МВД региона получило 33 кроссовера Haval F7 по программе национального проекта «Безопасные качественные дороги», а вот два...
«Это смартфон с самой толстой рамкой в ??истории». Известный инсайдер о рамках Samsung Galaxy S24 Ultra
Инсайдер Ice Universe, имеющий свои источники в Samsung, продолжает раскрывать подробности о будущем флагмане Galaxy S24 Ultra. На этот раз он конкретизировал данные о двух рамках устройства – экранной и боковой. «Я назову S24 Ultra смартфоном с самой тонкой рамкой экрана и самой толстой боковой рамкой. Его рамка [экрана] составляет всего 1,52 мм, она, очевидно, очень тонкая....