- Первый смартфон Realme с IP69, Snapdragon 8... (63)
- Прототип китайской многоразовой ракеты... (42)
- Всё больше деталей для Lada Largus 2024... (41)
- Всё больше деталей для Lada Largus 2024... (230)
- Lada Niva Sport в серийной версии уже... (226)
- Чтобы больше не закрывать заводы и улучшить... (255)
- Представлен Aston Martin Valiant: идею... (219)
- Эта проблема уже вызвала травмы и аварию.... (305)
- Мероприятие Made by Google состоится 13... (322)
- Представлен горячий «сарай» Volkswagen Golf... (371)
- SMIC не сможет выпускать достаточно... (316)
- Представлен Bentley Continental GT 2025 с... (372)
- Представлен BMW M5 2025 — самый мощный и... (394)
- Представлен «злой» Volkswagen Golf R... (442)
- «Гигантская китайская дорога и лучший... (427)
- Бестселлер Omoda С5 с пробегом и гарантией... (534)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...