- MSI и Kingston похвастались новым рекордом... (1517)
- Производитель преемника Mazda 6 продал... (1457)
- MacBook Pro получит OLED-дисплей и более... (1146)
- Firefly — новинка для Европы. Nio меняет... (1242)
- Представлен флагман Realme GT7 Pro на... (1058)
- Причем тут сова? Huawei дорабатывает... (1371)
- В Китае только в октябре продано 1,4 млн... (1052)
- «Смута» получила «знаковое» обновление 2.0.0... (1121)
- Доступная AR-гарнитура Apple за $2000... (1286)
- Во всех графических процессорах Nvidia... (1016)
- Acer представила модули памяти, покрытые... (1216)
- Технологии Huawei: Avatr 12 2025 поступил в... (1205)
- Представлен новейший Volkswagen Tayron L:... (924)
- DeepL развернёт в Швеции ИИ-платформу на... (1327)
- iOS 18.2 выйдет раньше — интеграция с... (1332)
- Avatr 07 Ultra с новейшей супергибридной... (1133)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...