- «Раскладушки 2.0» за несколько лет так и не... (491)
- Джим Келлер поможет LG в развитии... (535)
- Apple выпустит смарт-камеру для умного дома... (422)
- Первый «лёгкий внедорожник» Geely с шинами... (516)
- 2,0-литровый 197-сильный мотор, богатое... (490)
- Microsoft объявила о доступности Windows... (517)
- Низкое сиденье 735 мм, ДВС мощностью 60 л.с.... (502)
- Zeekr уже покорил Россию, на очереди Lynk &... (455)
- Беспилотное аэротакси EHang впервые подняло... (444)
- Беспилотное аэротакси EHang впервые подняло... (387)
- В Россию привезли целую партию Chevrolet... (441)
- Project Borealis получила первый за... (435)
- 965 л.с., просторный салон, пневмоподвеска и... (455)
- Лучший октябрь за 12 лет: Geely Monjaro чаще... (485)
- Chery выпустила более 15 млн машин и продала... (475)
- Китайский разработчик подал в суд на Apple... (505)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...