- Космический аппарат BioSentinel собрал... (361)
- Земле дали шанс пережить гибель Солнца —... (233)
- Астрономы обнаружили, что черная дыра в... (253)
- Google представила технологию проектирования... (228)
- Коронограф Metis космической миссии Solar... (192)
- Самолёт NASA ER-2 совершил полёт для... (197)
- Самолёт NASA ER-2 совершил полёт для... (164)
- Учёные обнаружили экзопланету, которая может... (275)
- Это первый в мире сгибаемый некремниевый... (260)
- Microsoft объяснила, что функция Recall,... (316)
- Dimensity 9400 демонстрирует колоссальную... (228)
- Такого экрана нет даже у iPhone 16 Pro Max... (252)
- Не стоит бояться Exynos 2400e в Samsung... (252)
- TCL купит часть бизнеса LG и станет вторым... (243)
- «Лучший процессор для элитного гейминга».... (233)
- Xiaomi представила внешний аккумулятор Power... (277)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...