- Оперативную память CUDIMM можно будет... (282)
- Создатель WordPress вступил в конфликт с WP... (307)
- В Швейцарии придумали роборуку, которая... (253)
- Владение Lada Largus влетит в копеечку:... (303)
- Самый надежный новый автомобиль на... (301)
- Вентилятор на 20 000 об/мин, прозрачная... (10416)
- Мировой облачный рынок стремительно растёт:... (1121)
- Microsoft обновила функцию Recall, повысив... (258)
- В Ирландии построят первое в Европе... (281)
- Большой внешний экран, как у Galaxy Z Flip6,... (293)
- Встретимся в суде: Steam изменила политику... (223)
- Ryzen 9 9900X3D и 9950X3D будут ещё более... (298)
- Вот вам и самый современный PCIe 5.0.... (259)
- Wi-Fi 7 в iPhone 16 Pro «липовый»? Смартфоны... (278)
- Вице-президент Huawei: 53 из 100 крупнейших... (272)
- Смешались как-то в кучу HomePod, iPad и... (269)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...